活動網址：http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=53090017&msgno=303925

　使用超精密加工機與單結晶鑽石車刀進行鏡面元件車削，由於可達到形狀精度Rt <0.3m，表面粗糙度 Ra < 5nm，是目前光學鏡面元件加工的主流技術。然而加工材料僅止於無氧銅、鋁合金、無電解鎳等非鐵金屬，於產品與射出模具在使用壽命上無法與傳統之工具鋼相比較。
硬質材料加工，傳統上使用砂輪進行輪磨加工，要求鏡面等級之元件尚須經由後續之拋光工程。由於砂輪有磨耗問題，拋光製程更難控制表面形狀精度且有加工時間較長之缺點。名古屋大學的社本英二 (Eiji Shamoto) 教授多年從事難切削材料(不鏽鋼、玻璃、矽、CaF2等)之加工技術研究，期間與日本多賀電氣公司合作開發橢圓振動切削裝置並與日本Osaka Diamond公司進行相關鑽石刀具開發，利用單結晶鑽石車刀進行超音波橢圓振動切削(EVC)得到理想的工件品質與刀具壽命。
本研討會邀請了社本英二 (Eiji Shamoto) 教授、多賀電氣製造開發部浜田晴司部長、Osaka Diamond營業技術部小畠一志主席介紹超音波橢圓振動切削(EVC)之相關技術，並介紹近年來工研院機械所在超精密加工之研發成果，敬邀您共同共享此一科技饗宴。
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◎邀請對象：
1.超精密加工相關產業工程人員
2.光學產業相關工程人員
3.各公民營及研究機構等從業人員
4.各大專院校研究生及學生
5.對本課程有興趣者或產官學研等人士
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◎講師簡介：
謝銘郎 / 清華大學動機系 碩士 / 工研院 機械所 工程師
社本英二 (Eiji Shamoto) / 日本 名古屋大學 教授
浜田晴司 / 多賀電氣 製造開發部 部長
小畠一志 / A.L.M.T Osaka Diamond 營業技術部 主席
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◎議程表
3/31(二)
08:30~09:00 報到
09:00~09:30 超精密加工技術應用介紹/謝銘郎
09:30~10:30 切削機構與振動切削processes(Basic cutting mechanics and vibration cutting processes) --- 英語授課，無翻譯/日本國立名古屋大學/社本英二 教授
10:30~10:40 休息
10:40~12:00 橢圓振動切削技術(Elliptical vibration cutti ng technology)---英語授課，無翻譯
12:00~13:00 午餐及休息
13:00~14:00 超精密加工用橢圓振動切削裝置［EL-50Σ介紹說明--- 日語授課，現場即席翻譯/多賀電氣製造開發部/浜田晴司部長
14:00~15:40 最新的超精密鑽石切削刀具與橢圓振動用鑽石切削刀具
的應用介紹 --- 日語授課，現場即席翻譯/Osaka Diamond營業技術部
/小畠一志主席
15:40~15:50 休息
15:50~16:20 Q&A，技術交流討論/社本英二教授
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◎報名手續：請會前報名
1.費用：每人新台幣1500元整。
2.為確保研討會品質，需統計印發資料份數，請有意參加者儘速報名，繳費後恕不退費。
3.填妥報名表連同費用【現金、支票或匯票，抬頭為：工業技術研究院】
逕寄310新竹縣竹東鎮中興路四段195號22館217室 工研院機械所 企研組 黃美琴小姐收。
4.查詢電話與傳真：
※電話：(03)5916470　※傳真：(03)5820003　※ E-mail ：meichinghuang@itri.org.tw